Pcb打样这个词语我敢相信很多人对于pcb打样是非常非常的陌生的，有的甚至可能都没有听说过这个pcb打样名词。　　那么我们今天主要目的就是来了解和知道这个pcb打样究竟是个什么东西的。一样的我们得知道这个pcb打样是什么。Pcb可谓是电子产品之母啊！在随着时代迅猛发展的今天，电子产品越来越多，那么呢pcb作为电子产品之母呢！它就发挥着很大的作用了。它广泛运用于通讯消费电子、计算机、汽车电子、工业控制以及我们的国防航天航空等领域广泛使用应用。所以这就让pcb打样就显得尤为的重要，谁叫它是电子产品之母呢，没有它就没有下面的什么事情了，所以这个pcb打样就相当于一个承上启下的作用了。那么这个pcb打样究竟是个什么意思呢？　　Pcb打样一般指的就是电子产品在工程师进行一个设计完成之后送给我们的这个pcb打样生产商进行加工成线路板进行用来试产，因为这些都是新型的产品开发，很多的功能还不是很完善，所以还有许多的东西功能啊需要我们进行pcb打样调试，只有我们pcb打样调试合格之后我们才能进行一个批量的生产，如果说这个电子产品没有经过pcb打样调试的不合格，那么就不能进行批量生产，需要继续再重新的修改啊，打样啊，调试等等。反正经过这些工序才能进行一个电子产品的批量生产。所以呢！我们的这个pcb打样就显示出了它的重要性，前期的pcb打样，其实就是为了测试这些功能的，所以画好这个电路版后来进行这么一个pcb打样调试时非常非常的有必要的，这也是一个必需的一个过程，那么怎么会是电子产品之母呢。​

　　一、贴片失败　　1、贴片机在贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。　　2、拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。　　3、SMT贴片加工之前编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。　　4、如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。　　5、有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。　　6、不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。　　7、如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。　　二、SMT贴片加工出现丢片、弃片频繁等现象，可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。　　1、图像处理不准确，需重新照图。　　2、元器件引脚变形。　　3、元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来，重新照图。　　4、如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。　　5、吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏气。　　6、吸嘴端面有裂纹或者损坏，造成漏气。​

　　SMT贴片加工是指把元件通过贴片机贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过回流焊进行焊接。SMT贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高质量等利益得到电子产品客户的高度好评。　　SMT贴片加工工艺的利益主要是贴片元件的体积只需传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%;SMT贴片加工易于完成自动化，进步出产功率，节约资料、动力、设备、人力、时间等，降低成本达30%-50%;贴片元件的分量也只需传统插装元件的10%，一般选用SMT之后，分量减轻60%-80%。　　相同SMT贴片机在加工的进程中会遇到各种问题诸如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，这些需求根据“人、机、料、法、环”各个因素进行相对应的分析和办理，以进步贴片加工中的质量，降低相对应的不良率。　　如果是SMT贴片设备本身的质量问题，就比较的麻烦。由于SMT出产线本身某个环节出了问题，都会导致整条出产线上的出产受到影响，无论是锡膏印刷机，贴片机仍是回流焊都要正常作业，相互配合才能够将元件完好的贴在电路板上。这种情况应该在SMT贴片上线前对设备进行校验。​

　　通常企业在做PCB批量生产之前都会生产小样品进行测试，也就是我们说的PCB板快速打样。现在专业做pcb打样的厂家很多，企业可以根据自身产品需求选择合适的pcb厂家进行合作。那么，你知道在过程中需要注意哪些事项吗？小编进过整理，汇总了以下几点注意事项：　　一：主要PCB打样数量　　对于需求量比较大的企业来讲，用来进行测试的一批PCB样板也是占据了企业的成本，特别是种类较多、量又大的企业，pcb打样及测试成本也是比较高的，企业注意PCB打样数量也能降低一些生产成本。　　二：注意确认器件封装　　在PCB板焊接上有特定作用的芯片用屏蔽罩封装，是PCB板制作工艺中的一道工序。在PCB板快速打样过程中，企业要注意封装时内部的芯片、电子元器件是否有错焊，确保pcb打样的质量，这样才能够正常的检测功能和后面PCB批量生产。　　三：注意做全面的电气检查　　企业在完成PCB板子快速打样后要对样板进行全面的电气检查，确保电路板的每一项功能、每一个细节都符合预期效果。确保后续大批量生产中没有或只有极少的不良率。　　以上便是PCB板快速打样需要注意的几点事项，希望对你日后做PCB打样有所帮助。​

　　DIP插件（DualIn-linePackage），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP插件结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。　　现在随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势，但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要的员工比较多。　　DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试　　1、对元器件进行预加工　　首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。　　2、插件　　将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。　　3、波峰焊　　将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。　　4、元件切脚　　对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。　　5、补焊（后焊）　　对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。　　6、洗板　　对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。　　7、功能测试　　元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。​

　　SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的首选。今天就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。　　SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。　　1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的最前端。　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。​

　　一：翘立　　铜铂两边大小不一，拉力不均；机器的预热升温速度过快；炉温设置不当；机器贴装的时候元器件偏移了；机器的轨道夹板不紧导致贴装时造成偏移；机器的头部产生晃动；印刷锡膏时锡膏偏移了；印刷锡膏时厚度不均匀；回焊炉内的温度分布不均匀；锡膏活性过强；这些都是会导致翘立的发生。　　二：偏移　　贴片加工时pcb板上的定位基准点不准确；网板的基准点和pcb板上的定位基准点没有对齐；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合；电路板在印刷机内没有固定好，导致定位顶针不到位；印刷机的光学定位系统故障了；这些都是会导致偏移的发生。　　三：短路　　贴片加工印刷锡膏时钢网与电路板之间的间距过大导致锡膏印刷过厚；钢网的刮刀变形导致锡膏印刷过厚；　　钢网开孔厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大；元件贴装高度设置过低；元件贴装偏移；　　回焊炉升温过快；锡膏无法承受元件重量；这些都是会导致短路的发生。　　四：缺件　　SMT工厂的贴片机真空泵碳片不良，导致真空不够；吸咀不良或吸咀堵塞；吸咀吹气过大或不吹气；头部气管有损坏；气阀密封圈有磨损；贴装的高度设置不对；元件厚度检测不良或检测器不当；回焊炉的轨道边上有异物；这些都会导致缺件的发生。　　五：空焊　　SMT工厂的贴片机贴装时有偏移；锡膏的活性比较弱；钢网开孔不佳；刮刀的压力过大；铜铂间距过大或大铜贴小元件；元件脚平整度不好；回焊炉预热区升温过快；PCB板太脏或者有氧化；PCB板含有水份；这些都会导致空焊的发生。​

　　在集成电路中，过高的温度会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。那么，PCB板发热严重原因有哪些？　　1、元件放置不正确　　某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置，以散发热量。如果没有适当的气流散热，PCB将会积累大部分热量，导致温度升高，从而导致电路性能下降或损坏。应注意，不可将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近；通过适当的散热和自然冷却或强制冷却，可以将温度保持在安全范围内。　　2、环境和外部热因素　　当在极端温度环境中使用PCB时，在设计中如果未考虑目标环境中的温度条件，可能会使电子组件承受过大的压力；一般电子元器件制造商都会提供在特定温度范围内适用的规格。　　3、零件和材料选择错误　　在电子组件材料选择过程中，若未遵循建议的使用准则可能会导致散热问题。在选择电子元器件时，查看详细数据并考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术有关的所有相关信息非常重要。另外，对电阻器进行快速功率计算，确保选择适合该应用的额定功率。还有一个问题是PCB电介质材料的选择，印刷电路板本身必须能够承受最坏情况的热条件。　　4、PCB设计和制造的缺陷　　不良的布局和制造工艺会导致PCB热问题。焊接不当可能会阻碍散热，走线宽度或铜面积不足也会导致温度升高。为防止散热问题，设计人员必须减少散热，并在自然冷却不足时使用其他冷却技术；进行热优化设计需要注意组件规格、PCB布局、PCB介电材料和环境条件。​

　　Pcb作为电子元器件的支撑体，用途广泛，具有很好的散热和绝缘等特点。据小编了解到有4种：。FR-4、树脂、玻璃纤维布及铝基板等。　　1.FR-4　　FR-4只是一种耐热材料等级而非名称，是指树脂材料经过燃烧状态必须自己熄灭的材料规格。目前电路板所使用的FR-4等级材料的种类有很多，大部分被称为4功能（Tera-FuncTIon）的环氧树脂和填充剂（Filler）和玻璃纤维制作的复合材料。　　2.树脂　　PCB行业常用的一种环氧树脂材料，热固化材料可产生高分子聚合反应。树脂有着绝佳的电绝缘性，能够作为铜箔和加固物（玻璃纤维布）之间的粘合剂，具备电气性、耐热性、耐化学性、耐水性等特点。　　3、玻璃纤维布　　无机物高温融合后再冷却汇聚成非结晶硬物，利用经线、纬线交织形成了补强材料。　　E-玻璃纤维布较为常用的规格有：106、1080、3313、2116、7628。　　4、铝基板　　铝基板其主要成分是铝，由铜皮、绝缘层和铝片构成。铝基板具有很好的散热性功能，因此现在在LED照明行业中应用最为广泛。　　以上便是4种pcb常用材料的一些简单知识讲解，希望对你能有所帮助。​

　　现在电子产品制造企业中，大部分的作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、降低成本、提高质量等优势。高质量的插件是良好焊接的基础，插件后焊是迅得实现一站式组装的关键步骤。一般说来，插件的焊接方式有：手动焊接，浸焊，波峰焊和回流焊。　　1.手动焊接　　由焊接经验丰富、技术娴熟的焊接人员焊接。　　2.浸焊　　顾名思义，浸焊就是指将插装好元器件的电路板浸入熔化的锡中进行的焊接。由于浸焊是一次性完成所有焊点的焊接，所以比手动焊接的效率高，且不会产生漏焊。在迅得，我们通过浸焊炉来完成插件的浸焊。　　3.波峰焊　　波峰焊是利用液态锡波流经电路板背面完成元器件焊接的，根据各车间工艺能力和客户要求，完成有铅或无铅焊接。波峰焊是在波峰焊炉中进行的，器件首先接受助焊剂喷洒，再经过预热，再进行焊接和冷却，从而完成插件的牢固焊接。　　4.回流焊　　回流焊主要是通过熔化预先涂覆在印制电路板焊盘或者器件引脚上的焊膏，使元器件固定在电路板的相应位置上。回流焊既可以用于表面贴装元器件焊接，也适用于插件后焊。回流焊接一般要经过四个温度变化区域：预热区，恒温区，焊接区和冷却区，经过这样一系列温度变化，终达到元器件焊接的目的。　　DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下：　　先对元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工，需要注意以下要点：　　1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小；　　2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；　　3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起；　　4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及需要在后焊的元器件进行封堵；　　5、在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错；　　6、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插；　　7、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件；　　8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好；　　9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修；　　10、然后后焊，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。　　11、焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常。​