SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的首选。今天就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。　　SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。　　1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的最前端。　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。​

　　一：翘立　　铜铂两边大小不一，拉力不均；机器的预热升温速度过快；炉温设置不当；机器贴装的时候元器件偏移了；机器的轨道夹板不紧导致贴装时造成偏移；机器的头部产生晃动；印刷锡膏时锡膏偏移了；印刷锡膏时厚度不均匀；回焊炉内的温度分布不均匀；锡膏活性过强；这些都是会导致翘立的发生。　　二：偏移　　贴片加工时pcb板上的定位基准点不准确；网板的基准点和pcb板上的定位基准点没有对齐；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合；电路板在印刷机内没有固定好，导致定位顶针不到位；印刷机的光学定位系统故障了；这些都是会导致偏移的发生。　　三：短路　　贴片加工印刷锡膏时钢网与电路板之间的间距过大导致锡膏印刷过厚；钢网的刮刀变形导致锡膏印刷过厚；　　钢网开孔厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大；元件贴装高度设置过低；元件贴装偏移；　　回焊炉升温过快；锡膏无法承受元件重量；这些都是会导致短路的发生。　　四：缺件　　SMT工厂的贴片机真空泵碳片不良，导致真空不够；吸咀不良或吸咀堵塞；吸咀吹气过大或不吹气；头部气管有损坏；气阀密封圈有磨损；贴装的高度设置不对；元件厚度检测不良或检测器不当；回焊炉的轨道边上有异物；这些都会导致缺件的发生。　　五：空焊　　SMT工厂的贴片机贴装时有偏移；锡膏的活性比较弱；钢网开孔不佳；刮刀的压力过大；铜铂间距过大或大铜贴小元件；元件脚平整度不好；回焊炉预热区升温过快；PCB板太脏或者有氧化；PCB板含有水份；这些都会导致空焊的发生。​

　　在集成电路中，过高的温度会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。那么，PCB板发热严重原因有哪些？　　1、元件放置不正确　　某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置，以散发热量。如果没有适当的气流散热，PCB将会积累大部分热量，导致温度升高，从而导致电路性能下降或损坏。应注意，不可将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近；通过适当的散热和自然冷却或强制冷却，可以将温度保持在安全范围内。　　2、环境和外部热因素　　当在极端温度环境中使用PCB时，在设计中如果未考虑目标环境中的温度条件，可能会使电子组件承受过大的压力；一般电子元器件制造商都会提供在特定温度范围内适用的规格。　　3、零件和材料选择错误　　在电子组件材料选择过程中，若未遵循建议的使用准则可能会导致散热问题。在选择电子元器件时，查看详细数据并考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术有关的所有相关信息非常重要。另外，对电阻器进行快速功率计算，确保选择适合该应用的额定功率。还有一个问题是PCB电介质材料的选择，印刷电路板本身必须能够承受最坏情况的热条件。　　4、PCB设计和制造的缺陷　　不良的布局和制造工艺会导致PCB热问题。焊接不当可能会阻碍散热，走线宽度或铜面积不足也会导致温度升高。为防止散热问题，设计人员必须减少散热，并在自然冷却不足时使用其他冷却技术；进行热优化设计需要注意组件规格、PCB布局、PCB介电材料和环境条件。​

　　Pcb作为电子元器件的支撑体，用途广泛，具有很好的散热和绝缘等特点。据小编了解到有4种：。FR-4、树脂、玻璃纤维布及铝基板等。　　1.FR-4　　FR-4只是一种耐热材料等级而非名称，是指树脂材料经过燃烧状态必须自己熄灭的材料规格。目前电路板所使用的FR-4等级材料的种类有很多，大部分被称为4功能（Tera-FuncTIon）的环氧树脂和填充剂（Filler）和玻璃纤维制作的复合材料。　　2.树脂　　PCB行业常用的一种环氧树脂材料，热固化材料可产生高分子聚合反应。树脂有着绝佳的电绝缘性，能够作为铜箔和加固物（玻璃纤维布）之间的粘合剂，具备电气性、耐热性、耐化学性、耐水性等特点。　　3、玻璃纤维布　　无机物高温融合后再冷却汇聚成非结晶硬物，利用经线、纬线交织形成了补强材料。　　E-玻璃纤维布较为常用的规格有：106、1080、3313、2116、7628。　　4、铝基板　　铝基板其主要成分是铝，由铜皮、绝缘层和铝片构成。铝基板具有很好的散热性功能，因此现在在LED照明行业中应用最为广泛。　　以上便是4种pcb常用材料的一些简单知识讲解，希望对你能有所帮助。​

　　现在电子产品制造企业中，大部分的作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、降低成本、提高质量等优势。高质量的插件是良好焊接的基础，插件后焊是迅得实现一站式组装的关键步骤。一般说来，插件的焊接方式有：手动焊接，浸焊，波峰焊和回流焊。　　1.手动焊接　　由焊接经验丰富、技术娴熟的焊接人员焊接。　　2.浸焊　　顾名思义，浸焊就是指将插装好元器件的电路板浸入熔化的锡中进行的焊接。由于浸焊是一次性完成所有焊点的焊接，所以比手动焊接的效率高，且不会产生漏焊。在迅得，我们通过浸焊炉来完成插件的浸焊。　　3.波峰焊　　波峰焊是利用液态锡波流经电路板背面完成元器件焊接的，根据各车间工艺能力和客户要求，完成有铅或无铅焊接。波峰焊是在波峰焊炉中进行的，器件首先接受助焊剂喷洒，再经过预热，再进行焊接和冷却，从而完成插件的牢固焊接。　　4.回流焊　　回流焊主要是通过熔化预先涂覆在印制电路板焊盘或者器件引脚上的焊膏，使元器件固定在电路板的相应位置上。回流焊既可以用于表面贴装元器件焊接，也适用于插件后焊。回流焊接一般要经过四个温度变化区域：预热区，恒温区，焊接区和冷却区，经过这样一系列温度变化，终达到元器件焊接的目的。　　DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下：　　先对元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工，需要注意以下要点：　　1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小；　　2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；　　3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起；　　4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及需要在后焊的元器件进行封堵；　　5、在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错；　　6、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插；　　7、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件；　　8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好；　　9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修；　　10、然后后焊，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。　　11、焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常。​