SMT贴片加工技术作为新一代的装联技术，仅有40多年的历史，但这项技术刚世就充分显示出了其强大的生命力，它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程，迈入了大范围工业应用的旺盛期。如今，无论是投资类电子产品还是民用类电子产品，均有它的身影。为什么SMT发展得如此之快呢？这主要得益于SMT有如下的优点。　　一、组装密度高　　片式元器件比传统穿孔元器件所占面积和质量大为减少一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60％～70％，质量减少75％。通孔安装技术是按2.54mm网格安装元器件的；而SMT组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.5mm网格，安装元器件密度更高。例如，一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75m，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。　　二、可靠性高　　由于片式元器件的可靠性高，元器件小而轻，故抗震能力强，在电子加工中可以采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元器件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎90％以上的电子产品都采用SMT工艺。　　三、高频特性好　　由于片式元器件贴装牢固，元器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低到原来的1/3～1/2。　　四、降低成本　　1.印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装，则其面积还要大幅度减小。　　2.印制板上钻孔数量减少，节约了返修费用。　　3.由于频率特性提高，减少了电路调试费用。　　4.由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存的费用。　　5.SMC及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻器和通孔电阻器的价格相当已不足1分人民币。　　五、便于自动化生产　　目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大原印制板40％的面积，这样才能使自动插件的插装头将元器件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏元器件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安装密度。事实上小元器件及细间距QFP元器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。　　当然，在SMT贴片加工大生产中也存在一些问题例如，元器件上的标称数值看不清，带来维修困难以及需要专用工具；多引脚QFP易造成引脚变形引起焊接故障；元器件与印制板之间热膨胀系数不一致性，电子设备工作时焊点受到膨胀应力导致焊点失效；此外再流焊时元器件整体受热也会导致器件受到热应力使其电子产品的长期可靠性下降。但这些问题均是发展中的问题，随着专用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再是SMT深入发展的障碍。​

　　PCBA(Printed?CircuitBoardAssembly),印制电路板装配。　　PCBA工艺流程，是指按照一定的工序，在印制电路板上组装器件，生产出具有电性功能的电路板的生产过程。　　在PCB设计过程中，就应提前选择合理的PCBA工艺流程，以便于提高制成板加工效率和质量。应尽可能选择流程简单，效率高的工艺流程。

　　随着PCBA加工工艺进步，加工量和质量的不断发展，PCBA分板机大量被采用，也逐渐取代人工折板，提高工作效率，被PCBA加工厂应用的越来越广泛了。经过实践证明，用机器分板，效率高，降低工人劳动强度，减少出错。　　针对不同的切割板材，我们可以选择三种方式：LED分板机、铡刀式切板机、走刀式切板机。它们分别被应用在不同领域，如何操作？　　第一种、LED分板机的适用范围：可裁切各种大小，预刻有V槽的PCB板，LED灯条等。刀具采用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用。灯条分板机采用最新走刀式轻量化设计，一次完成微剪切应力切板行程，适用于分切带有V型槽的PCB线路板。通常用于分板板材为铝基板和玻纤板。注意调整好刀口，否则容易切坏led灯板，损耗比较高，注意采用专人跟踪、操作。　　第二种、走刀式分板机的适用范围：适用于各类带V槽的PCB、SMT电路板、铝基板、LED电路板、LED灯条的切分，效果佳，速度快，不损伤电路板上的元器件。该设备采用上圆刀和下直刀片，属于气动式PCBA分板机，分板时PCBA通过V槽固定于下刀，通过气动。切板过程中PCBA不动，圆刀滑移，确保基板电子组件不因移动而损坏。这种有点类似于led分板机，但切割方式方法不太一样。因应V槽深浅及刀具损耗，上圆刀与下直刀之间的距离可准确调整，可解决零件跨越V槽来实现分板。　　第三种、铡刀式分板机的适用范围：适用于分切各种原料的基板，对于高硬度的铝基板、铜基板等相同适用；安全：铡刀开口较小，只能进板，对操作人员安全有保证；易用：简略易用，无需培训即可娴熟操作；这种方式最大特点是最简单，操作容易。但是设计是尺寸要求要准确。操作方式有手压式和脚踩式。也可以做成半自动的。　　可能每个PCBA加工厂的分板方式有所不同，但都是为了提供工作效率，为了更好的为客户提供生产服务。我们竭诚为你提供PCBA加工一站式服务。​

　　DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，在DIP插件后焊需要注意以下几点：　　1、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起；　　2、PCBA加工在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错；　　3、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小；　　4、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插；　　5、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好；　　6、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；　　7、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修；　　8、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件；　　9、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；​

　　DIP插件后焊加工是SMT贴片加工之后的一道工序，其具体加工流程如下：　　1、对元器件进行预加工前，车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工；　　2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；　　3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；　　4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；　　5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行全方位自动焊接处理、牢固元器件；　　6、拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好；　　7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修，以防出现问题；　　8、后焊，这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成；　　9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。　　插件后焊加工的流程大致就是以上这些，长科顺提供SMT贴片加工、DIP插件后焊、电子组装测试服务，有需要可联系我们的在线客服。​