Pcb打样这个词语我敢相信很多人对于pcb打样是非常非常的陌生的，有的甚至可能都没有听说过这个pcb打样名词。　　那么我们今天主要目的就是来了解和知道这个pcb打样究竟是个什么东西的。一样的我们得知道这个pcb打样是什么。Pcb可谓是电子产品之母啊！在随着时代迅猛发展的今天，电子产品越来越多，那么呢pcb作为电子产品之母呢！它就发挥着很大的作用了。它广泛运用于通讯消费电子、计算机、汽车电子、工业控制以及我们的国防航天航空等领域广泛使用应用。所以这就让pcb打样就显得尤为的重要，谁叫它是电子产品之母呢，没有它就没有下面的什么事情了，所以这个pcb打样就相当于一个承上启下的作用了。那么这个pcb打样究竟是个什么意思呢？　　Pcb打样一般指的就是电子产品在工程师进行一个设计完成之后送给我们的这个pcb打样生产商进行加工成线路板进行用来试产，因为这些都是新型的产品开发，很多的功能还不是很完善，所以还有许多的东西功能啊需要我们进行pcb打样调试，只有我们pcb打样调试合格之后我们才能进行一个批量的生产，如果说这个电子产品没有经过pcb打样调试的不合格，那么就不能进行批量生产，需要继续再重新的修改啊，打样啊，调试等等。反正经过这些工序才能进行一个电子产品的批量生产。所以呢！我们的这个pcb打样就显示出了它的重要性，前期的pcb打样，其实就是为了测试这些功能的，所以画好这个电路版后来进行这么一个pcb打样调试时非常非常的有必要的，这也是一个必需的一个过程，那么怎么会是电子产品之母呢。​

　　一、贴片失败　　1、贴片机在贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。　　2、拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。　　3、SMT贴片加工之前编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。　　4、如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。　　5、有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。　　6、不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。　　7、如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。　　二、SMT贴片加工出现丢片、弃片频繁等现象，可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。　　1、图像处理不准确，需重新照图。　　2、元器件引脚变形。　　3、元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来，重新照图。　　4、如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。　　5、吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏气。　　6、吸嘴端面有裂纹或者损坏，造成漏气。​

　　SMT贴片加工是指把元件通过贴片机贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过回流焊进行焊接。SMT贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高质量等利益得到电子产品客户的高度好评。　　SMT贴片加工工艺的利益主要是贴片元件的体积只需传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%;SMT贴片加工易于完成自动化，进步出产功率，节约资料、动力、设备、人力、时间等，降低成本达30%-50%;贴片元件的分量也只需传统插装元件的10%，一般选用SMT之后，分量减轻60%-80%。　　相同SMT贴片机在加工的进程中会遇到各种问题诸如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，这些需求根据“人、机、料、法、环”各个因素进行相对应的分析和办理，以进步贴片加工中的质量，降低相对应的不良率。　　如果是SMT贴片设备本身的质量问题，就比较的麻烦。由于SMT出产线本身某个环节出了问题，都会导致整条出产线上的出产受到影响，无论是锡膏印刷机，贴片机仍是回流焊都要正常作业，相互配合才能够将元件完好的贴在电路板上。这种情况应该在SMT贴片上线前对设备进行校验。​

　　通常企业在做PCB批量生产之前都会生产小样品进行测试，也就是我们说的PCB板快速打样。现在专业做pcb打样的厂家很多，企业可以根据自身产品需求选择合适的pcb厂家进行合作。那么，你知道在过程中需要注意哪些事项吗？小编进过整理，汇总了以下几点注意事项：　　一：主要PCB打样数量　　对于需求量比较大的企业来讲，用来进行测试的一批PCB样板也是占据了企业的成本，特别是种类较多、量又大的企业，pcb打样及测试成本也是比较高的，企业注意PCB打样数量也能降低一些生产成本。　　二：注意确认器件封装　　在PCB板焊接上有特定作用的芯片用屏蔽罩封装，是PCB板制作工艺中的一道工序。在PCB板快速打样过程中，企业要注意封装时内部的芯片、电子元器件是否有错焊，确保pcb打样的质量，这样才能够正常的检测功能和后面PCB批量生产。　　三：注意做全面的电气检查　　企业在完成PCB板子快速打样后要对样板进行全面的电气检查，确保电路板的每一项功能、每一个细节都符合预期效果。确保后续大批量生产中没有或只有极少的不良率。　　以上便是PCB板快速打样需要注意的几点事项，希望对你日后做PCB打样有所帮助。​

　　DIP插件（DualIn-linePackage），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP插件结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。　　现在随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势，但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要的员工比较多。　　DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试　　1、对元器件进行预加工　　首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。　　2、插件　　将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。　　3、波峰焊　　将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。　　4、元件切脚　　对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。　　5、补焊（后焊）　　对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。　　6、洗板　　对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。　　7、功能测试　　元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。​